Descripción
Aricaco-Bond mo6-HT-SP es un avanzado adhesivo, de dos partes, saturado de plata, con pantalla imprimible, de alta temperatura, eléctricamente y térmicamente conductor utilizado para la Unión microelectrónica de chips, semiconductor de unión a troquel, empaquetado híbrido y otras aplicaciones de montaje eléctrico y electrónico a 570°F (299°C).
Aremco-Bond 556-HT-SP se mezcla fácilmente en una proporción de 1 a 1 en peso y se cura en 1 hora a 350°F. Se presenta en kits estándar de 50 gramos, pero a pedido se puede empaquetar especialmente en paquetes de dos unidades o jeringas premezcladas y congeladas.
Las aplicaciones típicas de Aremco-Bond 556-HT-SP incluyen la unión de chips microelectrónicos, la unión de semiconductores, el empaque híbrido y otros componentes eléctricos y electrónicos utilizados en conectores, componentes de iluminación y sensores.
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Grado ARMC-556-HT-SP
