Descripción
Adhesivo de alta temperatura a base de nitruro de aluminio. Perfecto para sondas y sensores. Excelente para la conductividad térmica. Adhiere y sella cerámica a cerámica y cerámica a metales en aplicaciones de hasta 3000°F (1650°C).
Ceramabond 865 exhibe una resistencia dieléctrica de 187 voltios por mil, una resistencia a la torsión de 27 pies-libras y un coeficiente de expansión térmica de 1.5 in/in/°F.
El producto debe curarse por pasos a 200°F (93°C), 350°F (177°C), y 500°F (260°C)durante 2 horas a cada temperatura. Se aplica en una capa delgada con un pincel, espátula o dispensador. El espacio entre las piezas de acoplamiento a la temperatura de operación debe ser de 2 a 8 mils (50-200 micras). Pueden aparecer ampollas si la línea de pegamento es demasiado gruesa o si el calentamiento es demasiado rápido.
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Grado ARMC-865
